广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
爱芯元智获超C轮超10亿元融资,将用于新一代AI芯片研发
据悉,本轮资金将主要用于推动下一代先进人工智能芯片的技术研发,加速智能产品量产进程,并加大市场推广力度。 ...
综合报道
2025-04-09
无人驾驶/ADAS
处理器/DSP
人工智能
无人驾驶/ADAS
英特尔Panther Lake处理器2025年晚些时间量产,2026年大量上市
尽管英特尔Panther Lake处理器技术突破与市场策略兼顾了短期竞争(如对抗台积电N2)与长期生态布局(如AIPC),但需谨慎应对量产爬坡与外部供应链风险。 ...
综合报道
2025-04-02
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
处理器/DSP
紫光展锐完成股改,加速推进IPO计划
紫光展锐明确计划于2025年实现“盈亏平衡”并完成IPO。目前已完成股改、股东会设立及股权融资交割,进入上市辅导申报阶段。 ...
综合报道
2025-04-02
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
OpenAI新一轮融资400亿美元,新估值达3000亿美元
OpenAI的400亿美元融资不仅是其发展史上的里程碑,更标志着人工智能行业进入“超级资本化”阶段。 ...
综合报道
2025-04-01
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
RISC-V引爆国内IC界关注,与Arm、x86三分天下局面即将形成?
阿里达摩院旗下的玄铁RISC-V品牌自2月28日在北京举办“玄铁RISC-V生态大会”以来,间接引发了国内IC界对RISC-V技术的关注度上升。 ...
赵明灿
2025-03-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
特朗普政府被呼吁重新考虑AI芯片限制,或难给政策松绑
不仅如此,特朗普政府据报正在制定更严格的芯片限制措施,意图扩大拜登政府的政策,加强对中国的技术限制。 ...
综合报道
2025-03-26
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
台积电即将量产2nm芯片,2025年底月产能将达5万片
在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)和高雄晶圆厂(Fab 22)共同贡献下,预计到2025年底,台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆,潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。 ...
综合报道
2025-03-24
处理器/DSP
数据中心/服务器
智能手机
处理器/DSP
五代更迭,AMD EPYC嵌入式处理器“进化”登场!
AMD日前在嵌入式世界大会(Embedded World 2025)上宣布推出第五代AMD EPYC™(霄龙)嵌入式处理器9005系列,再度扩展其x86嵌入式处理器产品组合。 ...
邵乐峰
2025-03-21
处理器/DSP
处理器/DSP
解析DeepSeek爆火后的英伟达:GPU大力出奇迹的时代过去了?
DeepSeek前两个月爆火,市场似乎就对英伟达失去了信心。从最近的GTC来看,这样的信心丢失该如何去解读?未来AI芯片市场还有多大潜力? ...
黄烨锋
2025-03-21
人工智能
处理器/DSP
人工智能
2025 GTC大会“技术亮剑”未消除资本市场疑虑,英伟达跌超3%
本次GTC大会未能完全打消资本市场对短期增长瓶颈的疑虑。在黄仁勋演讲期间,英伟达股价持续走低,最终收跌3.43%。 ...
张河勋
2025-03-19
处理器/DSP
人工智能
数据中心/服务器
处理器/DSP
释放 AI 潜能,Arm 计算平台构建计算与存储的未来
在 AI 时代,为满足数据实时分析、智能管理及高效访问等需求,将存储置于离计算单元更近的地方,或让存储本身具备计算能力,变得尤为关键。这样能够确保 AI 任务在最合适的位置得到高效执行。 ...
Arm 物联网事部业务拓展副总裁 马健
2025-03-18
处理器/DSP
人工智能
存储技术
处理器/DSP
FRDM创新:利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
FRDM开发平台有哪些与众不同之处?我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理器呢? ...
Justin Mortimer
2025-03-18
处理器/DSP
无线技术
工业电子
处理器/DSP
英特尔或将裁员,重组代工业务与AI运营
陈立武计划对英特尔公司进行一场“破局式”改革,核心围绕芯片制造业务与人工智能(AI)战略展开,以扭转公司近年来的颓势。 ...
综合报道
2025-03-18
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
谷歌携手联发科开发AI芯片,博通独家供应地位不再稳固
这一合作可能意味着博通将失去对谷歌TPU业务的独家控制权,可能对博通的AI收入预期产生影响。 ...
综合报道
2025-03-18
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
人工智能
华为海思麒麟CPU芯片X90获安全可靠II级认证,将挑战Intel、AMD
华为海思麒麟X90的推出不仅是其技术创新的体现,也为国产芯片在PC市场的崛起提供了重要支持。 ...
综合报道
2025-03-17
处理器/DSP
安全与可靠性
业界新闻
处理器/DSP
台积电提议与英伟达、AMD、博世合资运营英特尔芯片代工,愿望或落空
毫无疑问,若最终落地,这一合作将重新定义台积电、英特尔与客户间的竞合关系,并为全球半导体供应链的稳定性带来深远影响。然而,监管审批、内部整合和技术协同仍是亟待解决的挑战。 ...
张河勋
2025-03-13
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
英特尔任命陈立武为新CEO,能否扭转困境引发关注
此次回归,陈立武的任务无疑是重振英特尔的辉煌,让这家芯片制造商重新回到行业领先的位置。然而,这并非易事。 ...
刘于苇
2025-03-13
EDA/IP/IC设计
工程师
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
高通收购边缘 AI 开发平台 Edge Impulse,强化AIoT
收购后,Edge Impulse 品牌将保留,作为高通的一家子公司,继续支持现有的网站,并致力于支持开发者和生态系统合作伙伴。 ...
吴清珍
2025-03-12
收购
人工智能
处理器/DSP
收购
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
Imagination的汽车级GPU IP为R-Car系列提供高效能、灵活的并行处理能力 ...
Imagination Technologies
2025-03-12
处理器/DSP
汽车电子
产品新知
处理器/DSP
120亿美元!OpenAI注资Coreweave,摆脱微软“独家控制”
对OpenAI而言,此举是摆脱单一供应商、保障AGI研发的关键布局;对CoreWeave而言,则是IPO前提升估值、确立行业地位的战略举措。 ...
张河勋
2025-03-12
人工智能
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
英飞凌登顶全球 MCU 市场:汽车电子驱动增长,RISC-V 布局开启新篇
,英飞凌 2024 年的 MCU 市场份额达到 21.3%,较 2023 年的 17.8% 增长 3.5 个百分点,超越意法半导体、瑞萨电子等传统竞争对手,成为全球最大的 MCU 供应商。 ...
EETimes China
2025-03-11
控制/MCU
汽车电子
处理器/DSP
控制/MCU
北交所芯片设计第一股诞生倒计时:杰理科技四度闯关 IPO
杰理科技的上市之路充满波折。自 2017 年起,公司三度冲击沪深交易所主板、创业板均告失利(2017年、2018年、2021年),第四次递表北交所,凭借 "专精特新" 属性和技术创新特征,迅速获得受理并进入问询阶段…… ...
综合报道
2025-03-07
处理器/DSP
消费电子
可穿戴设备
处理器/DSP
英特尔Panther Lake因18A良率量产延期?官方回应来了
根据英特尔官方最新回应,当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹,Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布…… ...
EETimes China
2025-03-06
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中国大陆旗舰手机芯片市场,联发科占有率已达40%
联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州透露,2024年联发科在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已达到约40%。陈冠州表示,这一增长主要得益于公司在产品研发、市场策略和客户关系管理等方面的卓越表现...... ...
吴清珍
2025-03-06
智能手机
处理器/DSP
智能手机
不写一行代码:让AI给我开发个AI应用,基于Jetson板子
最近收到一款Jetson Orin Nano Super开发套装,我打算拿它来做个简单的AI应用开发...在没有任何AI应用和嵌入式应用开发经验的基础上...主打传说中的零代码开发~ ...
黄烨锋
2025-03-05
人工智能
嵌入式设计
处理器/DSP
人工智能
总数
2473
/共
99
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
更多>>
国际贸易
美国关税落地,将对中国哪些产业产生影响?
广告
工程师
华为招聘舞弊事件曝光:72名正式员工遭处理,外包OD成重灾区
广告
国际贸易
特朗普威胁:中国如不取消34%关税,将再加码50%关税!
广告
DIY/黑科技
三进制:前苏联实验室的失败产物,在华为手里重生了?
广告
业界新闻
深圳“国家队”新凯来出圈,发布多款设备
广告
存储技术
从技术、应用和价格走势分析2025年的存储产业
智能手机
小米与三星的“十年恩怨”:从供应链危机到地位逆转
EDA/IP/IC设计
英特尔任命陈立武为新CEO,能否扭转困境引发关注
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
成都低空经济大会
全部
标题
简介
内容
作者
全部
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!